合肥圣达电子科技实业有限公司

展位号：B455

01 氮化铝粉体

>>技术参数

N含量(wt%)：≥33.6；

O含量(wt%)：≤0.8；

C含量(ppm)：≤300；

Fe(ppm)：≤15

>>性能特点

采用碳热还原法制备的氮化铝粉体，具有粉体粒径分布均匀，活性高等特点。

>>应用领域

产品主要由于氮化铝基板和HTCC基板的制作。

02 HTCC生料带及配套浆料

>>技术参数

材料：氧化铝生料带，氮化铝生料带；

尺寸：6inch*6inch / 8inch*8inch；

厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm；

厚度均匀性：±5%；

配套浆料：氧化铝钨浆，氮化铝浆料。

>>性能特点

通过流延工艺制备出具有一定的强度和韧性的生料带，强度高、韧性强，与配套浆料的匹配性好，满足多层制备工艺要求。

>>应用领域

应用在氧化铝、氮化铝HTCC基板领域。

 

03 氮化铝基板及结构件

 

>>技术参数

密度(g/cm³)：＞3.26；

热导率(W/m.K)：＞170/240/270；

抗折强度(MPa)：＞350；

介电常数(1MHz)：8.8；

介质损耗(1MHz)：3.5×10-4；

线膨胀系数(ppm/K)：4.4。

>>性能特点

制备的氮化铝陶瓷基板及结构件具有热导率高，机械强度，满足散热和结构支撑要求。

>>应用领域

满足大功率、高集成器件的散热、绝缘要求。

04 HTCC陶瓷封装

>>技术参数

最小线宽：60μm；

最小线间距：80μm；

最小通孔直径：85μm；

密度(g/cm³)：＞3.26；

热导率(W/m.K)：＞170；

抗折强度(MPa)：＞350。

>>性能特点

制备的氮化铝HTCC陶瓷基板通过多层互联上下导通，实现信号多层传输，满足信号传输要求。

>>应用领域

应用在高功率密度，小型化等一体化封装领域。

 

合肥圣达电子科技实业有限公司

Hefei Shengda Electronics Technology Industry Co.,Ltd

 

合肥圣达电子科技实业有限公司专注先进电子封装外壳、电子功能材料事业的发展，服务于航空航天、光纤通信、数据中心、汽车电子、消费电子、人工智能、新能源等产业领域。为客户提供包括热管理、信号传输、气密封装、表面防护等整套技术解决方案，覆盖金属封装外壳、陶瓷封装外壳、氮化铝粉、高导热氮化铝基板、陶瓷覆铜板、电子浆料等一系列高科技产品，致力于建设成具有“国内卓越、国际一流”水准的专业化封装材料公司。