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富士美推出半导体级抛光“委托加工”解决方案
近日,富士美(Fujimi)更新了基于研磨技术的高精度委托加工解决方案,该项目的内核即给出量产能力的,从平面到3D的半导体级,高平整研磨交钥匙代工服务(表面粗糙度达Ra=0.1nm)。
Fujimi从1950年开启研磨材料事业,目前服务从半导体到透镜、汽车的广泛产业,提供从粗加工到精加工的各种研磨材料,在主力半导体芯片的超精密研磨方面拥有世界领先的技术和实绩(全球份额85%)。据此,Fujimi作为精密研磨材料制造商所培养的研磨见解、周边技术、利用资源(合作伙伴),解决以研磨为中心的高精度“委托加工“。
该服务流程非常简单:由客户提供对象物的尺寸/形状/材料、表面状态及成品目标值等;由Fujimi制作样品并商讨确认;根据数量确认报价和交货日期等。
编译整理YUXI